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TPT
Los equipos Wire Bonders TPT son fabricados en Alemania y son utilizados para el desarrollo y producción de micro-electrónica alrededor del mundo.
Su meta es dar soporte a desarrolladores que realicen nuevas ideas y aplicaciones para microelectrónica. Sus clientes son emprendedores, universidades y grandes corporaciones en mas de 40 países.
Equipos
El HB05 es un sistema totalmente manual para Fine Wire Bonding.
El HB10 es un sistema semi-automático para Fine Wire bonding con eje Z motorizado.
El HB16 es un sistema semi-automático de Wire Bonding con ejes Z y Y motorizado.
El HB30 es un sistema para HEAVY Wire bonding.
El HB100 es un sistema de mesa totalmente automatizado para Wire Bonding.
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