Nuestras marcas · Wire bonding
TPT — Wire bonders
TPT es un fabricante alemán de wire bonders especializados en el desarrollo y producción de microelectrónica. Su catálogo de soluciones abarca desde el modelo HB05 totalmente manual, hasta plataformas automatizadas como la serie HB100. Sus sistemas operan actualmente en más de 40 países por universidades, centros de desarrollo y corporativos.
FCI en colaboración con Baitech Solutions, representa a TPT en México.
Modelos
¿Qué modelo de wire bonder corresponde a cada aplicación?
La línea TPT se divide según el grado de automatización y por el calibre del alambre. El HB05 es un equipo manual para fine wire; el HB10 agrega eje Z motorizado; el HB16 suma el eje Y; el HB30 está dedicado a heavy wire; y el HB100 es un sistema de mesa, totalmente automatizado.
HB05 · Manual
Wire bonder manual de mesa, ideal para laboratorios y líneas piloto.
- Wedge, ball, bump y ribbon bonding con una sola cabeza: solo se cambia la herramienta
- Alambre de 17 a 75 µm y ribbon de hasta 25 x 250 µm
- Pantalla TFT de 4.3" con botón multifunción y 20 programas
- Control de cola motorizado y control electrónico del tamaño de bola
- Opciones: pick & place y pull tester
HB10 · Eje Z motorizado
Semiautomático, ideal para laboratorios, líneas piloto y producción a pequeña escala.
- Wedge, ball, bump y ribbon bonding con una sola cabeza
- Eje Z motorizado, con recorrido de 17 mm
- Pantalla táctil de 6.5", 100 programas y respaldo por USB
- Alambre de 17 a 75 µm y ribbon de hasta 25 x 250 µm
- Opciones: pick & place, pull tester y bonding de cobre
HB16 · Ejes Z y Y motorizados
Semiautomático, ideal para laboratorios, líneas piloto y producción a pequeña escala.
- Ejes Z y Y motorizados, con recorridos de 17 y 10 mm
- Perfil de loop programable
- Pantalla táctil de 6.5", 100 programas y respaldo por USB
- Wedge, ball, bump y ribbon; alambre de 17 a 75 µm
- Opciones: pick & place, pull tester y bonding de cobre
HB30 · Heavy wire
Para alambre grueso, ideal para laboratorios, corridas piloto, preproducción y producción a pequeña escala.
- Alambre de aluminio de 100 a 500 µm y ribbon de hasta 300 x 1500 µm
- Ultrasonido de 50 W y fuerza de bond de 50 a 1800 cN
- Eje Z motorizado y eje Y con step-back para controlar el loop
- Stitch bonding y ribbon bonding
- Modos semiautomático, por pasos y manual
HB100 · Automático
Nueva generación de wire bonders automáticos de mesa, para laboratorios y producción de bajo volumen. El software guía al usuario durante el proceso.
- Wedge y ball bonding con una sola cabeza
- Un alambre cada 3 segundos
- Ejes X-Y con motores lineales (resolución de 0.1 µm) y rotación de la cabeza
- Pantalla táctil de 21" con joystick y cámara dual: vista general y detalle a 150x
- Sistema contra choques del eje Z; opción de reconocimiento de patrones
Comparativa de modelos
| HB05 | HB10 | HB16 | HB30 | HB100 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Operación | Manual | Semiautomático | Semiautomático | Semiautomático, por pasos y manual | Automático |
| Bonding | Wedge, ball, bump y ribbon | Wedge, ball, bump y ribbon | Wedge, ball, bump y ribbon | Heavy wire, ribbon y stitch | Wedge, ball y ribbon |
| Alambre | 17–75 µm (oro y aluminio) | 17–75 µm (oro y aluminio) | 17–75 µm (oro y aluminio) | Aluminio de 100–500 µm | 17–75 µm (oro y aluminio) |
| Ribbon máx. | 25 x 250 µm | 25 x 250 µm | 25 x 250 µm | 300 x 1500 µm | 25 x 250 µm |
| Ejes motorizados | Ninguno | Z (17 mm) | Z (17 mm) y Y (10 mm) | Z (20 mm) y Y (17 mm) | X-Y (90 mm), Z (100 mm) y rotación |
| Pantalla y memoria | TFT de 4.3", 20 programas | Táctil de 6.5", 100 programas | Táctil de 6.5", 100 programas | Táctil de 6.5", 100 programas | Táctil de 21", PC industrial con Windows |
| Fuerza de bond | 5–200 cN | 5–150 cN | 5–150 cN | 50–1800 cN | 10–200 cN |
| Peso neto | 25 kg | 42 kg | 42 kg | 50 kg | 72 kg |
FCI en esta marca
¿Qué aporta FCI con TPT?
En FCI hemos impulsado el desarrollo de la microelectrónica en México suministrando e instalando wire bonders TPT en empresas, instituciones públicas y universidades que iniciaron sus laboratorios de prueba y procesos de alambrado. El entrenamiento en español que impartimos en colaboración con Baitech Solutions tiene una duración de 16 a 24 horas para asegurar el funcionamiento correcto de sus equipos.
- Instalación y entrenamiento de 16 a 24 horas con Baitech
- Soporte técnico en conjunto con el fabricante
- Cobertura: México y Latinoamérica
Marcas relacionadas
Del mismo proceso
Los wire bonders TPT trabajan con bonding wedges de alta precisión como los fabricados por Deweyl, y la resistencia de las uniones que producen se verifica con equipos de bond testing XYZTEC — ambas marcas que también representamos.
Deweyl
Bonding wedges de punta cerámica para wire bonding ultrasónico de fine wire, heavy wire y deep access.
XYZTEC
Bond testers automatizados para pruebas de shear, pull y push en wire bonds, die attach y solder bumps.
Especificaciones completas en el sitio oficial de TPTConoce las 13 marcas que representamos
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