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Tresky — Die bonding de mesa

Tresky es un fabricante suizo con más de 30 años de especialización en el diseño y fabricación de equipos de die bonding de mesa (table top) y sistemas de pick and place. Sus sistemas manuales y semiautomáticos cubren epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado y dispensado de adhesivo. 

FCI en colaboración con Baitech Solutions, representa a Tresky en México.

SuizaPaís de fabricación
30+Años de experiencia
3Equipos de mesa
MX + LATAMCobertura exclusiva de FCI en colaboración con Baitech Solutions

Modelos

¿Qué equipos de die bonding de mesa fabrica Tresky?

Los equipos de mesa Tresky T-3000 PRO, T-3002 PRO y T3002M1000 ejecutan epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado y dispensado de adhesivo, en configuraciones manuales y semiautomáticas. Están pensados para desarrollo, prototipado y producción de bajo volumen, donde la exactitud importa más que el throughput.

Die bonder de mesa Tresky T-3002 PRO

T-3002 PRO

Die bonder de mesa Tresky T-3000 PRO

T-3000 PRO

Die bonder de mesa Tresky T3002M1000

T3002M1000

FCI en esta marca

¿Qué aporta FCI con Tresky?

Empresas que están iniciando sus procesos de die bonding e instituciones de desarrollo en México han elegido equipos Tresky a través de nosotros para sus primeras líneas de producción. El entrenamiento en español que impartimos en colaboración con Baitech Solutions es parte de nuestro compromiso y tiene una duración de 3 a 4 días.

  • Instalación y entrenamiento de 3 a 4 días con Baitech
  • Soporte técnico en conjunto con el fabricante
  • Cobertura: México y Latinoamérica
Técnico operando un die bonder Tresky con microscopio para colocación de chips
Die bonder Tresky en operación

Marcas relacionadas

Del mismo proceso

Cuando el volumen de producción exige automatización completa, el mismo proceso se realiza en las plataformas T-6000 y T-8000 de Tresky Automation, marca hermana que también representamos.

Tresky Automation

Plataformas automáticas de die bonding para semiconductores, optoelectrónica y módulos de potencia.

TPT

Wire bonders manuales, semiautomáticos y automáticos para ball, wedge y ribbon bonding.

Baitech Solutions

Consultoría, capacitación y desarrollo de aplicaciones en wire bonding, die bonding y pruebas de pull/shear.

Especificaciones completas en el sitio oficial de TreskyConoce las 13 marcas que representamos

 

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