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Tresky — Die bonding de mesa
Tresky es un fabricante suizo con más de 30 años de especialización en el diseño y fabricación de equipos de die bonding de mesa (table top) y sistemas de pick and place. Sus sistemas manuales y semiautomáticos cubren epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado y dispensado de adhesivo.
FCI en colaboración con Baitech Solutions, representa a Tresky en México.
Modelos
¿Qué equipos de die bonding de mesa fabrica Tresky?
Los equipos de mesa Tresky T-3000 PRO, T-3002 PRO y T3002M1000 ejecutan epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado y dispensado de adhesivo, en configuraciones manuales y semiautomáticas. Están pensados para desarrollo, prototipado y producción de bajo volumen, donde la exactitud importa más que el throughput.

T-3002 PRO

T-3000 PRO

T3002M1000
FCI en esta marca
¿Qué aporta FCI con Tresky?
Empresas que están iniciando sus procesos de die bonding e instituciones de desarrollo en México han elegido equipos Tresky a través de nosotros para sus primeras líneas de producción. El entrenamiento en español que impartimos en colaboración con Baitech Solutions es parte de nuestro compromiso y tiene una duración de 3 a 4 días.
- Instalación y entrenamiento de 3 a 4 días con Baitech
- Soporte técnico en conjunto con el fabricante
- Cobertura: México y Latinoamérica
Marcas relacionadas
Del mismo proceso
Cuando el volumen de producción exige automatización completa, el mismo proceso se realiza en las plataformas T-6000 y T-8000 de Tresky Automation, marca hermana que también representamos.
Tresky Automation
Plataformas automáticas de die bonding para semiconductores, optoelectrónica y módulos de potencia.
Baitech Solutions
Consultoría, capacitación y desarrollo de aplicaciones en wire bonding, die bonding y pruebas de pull/shear.
Especificaciones completas en el sitio oficial de TreskyConoce las 13 marcas que representamos
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FCI Representaciones S.A. de C.V.




