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Baitech — Consultoría en Wire bonding y Die bonding

Baitech Solutions ofrece servicios respaldados por 35 años de experiencia en la industria microelectrónica con enfoque en Wire Bonding, Die Bonding y tecnologías de pruebas de Pull & Shear.

35Años en la industria de microelectrónica
3Tecnologías: wire bonding, die bonding y pull & shear.
MX + LATAMCobertura en colaboración con FCI Representaciones.

Servicios

Los servicios de Baitech cubren el ciclo completo del proceso: asesoría en la compra de equipo capital y de consumibles, desarrollo de proceso, análisis de fallas, entrenamiento en wire bond, die bond y pruebas de pull & shear, además de calibración, mantenimiento predictivo y preventivo.

  • Ventas y representación.
  • Consultoría técnica.
  • Desarrollo de procesos.
  • Análisis de Fallas.
  • Asesoría en la compra de equipo capital.
  • Asesoría en la compra de consumibles.
  • Entrenamiento en proceso de Wire Bond.
  • Entrenamiento en proceso de Die Bond.
  • Entrenamiento en pruebas de Pull & Shear.
  • Calibración, servicio y mantenimiento preventivo.
Técnico de Baitech Solutions dando servicio a un equipo de bonding
Servicio técnico

FCI en esta marca

¿Qué aporta FCI con Baitech?

La alianza estratégica entre FCI y Baitech nace de una relación de fundador a fundador; uniendo la experiencia en el mercado local por parte de FCI y la técnica de Baitech Solutions.  FCI suma el soporte comercial, gestión de proyectos,  traducción, interpretación y evaluación técnica durante la instalación y entrenamiento. Caso de éxito: Impartimos en conjunto un entrenamiento en un centro de investigación nacional para fabricar microcontroladores con equipos TPT, Tresky y XYZTEC.

  • Traducción técnica en instalación y entrenamiento
  • Entrenamiento de proceso con equipos TPT, Tresky y XYZTEC
  • Soporte técnico en conjunto con el fabricante
  • Cobertura: México y Latinoamérica
Capacitación práctica en equipo Baitech y TPT con usuarios en laboratorio
Capacitación Baitech y TPT

Marcas relacionadas

Del mismo proceso

Los procesos en los que Baitech da servicio corresponden a equipos de marcas que también representamos: bonding wedges Deweyl, wire bonders TPT y bond testers XYZTEC.

Deweyl

Bonding wedges de punta cerámica para wire bonding ultrasónico de fine wire, heavy wire y deep access.

TPT

Wire bonders manuales, semiautomáticos y automáticos para ball, wedge y ribbon bonding.

XYZTEC

Bond testers automatizados para pruebas de shear, pull y push en wire bonds, die attach y solder bumps.

Más información en el sitio oficial de Baitech SolutionsConoce las 13 marcas que representamos

 

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CONTACTO

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