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XYZTEC — Equipos de bond testing

XYZTEC es un fabricante especializado en el diseño de equipos de bond & die testing que miden la resistencia mecánica de las uniones en ensambles electrónicos, con capacidad de hasta 200 kg de fuerza y exactitud de 0.075%. 

FCI representa la marca XYZTEC en México y Latinoamérica, con soporte técnico desde Tijuana.

200 kg Capacidad de fuerza
En sitio Calibración anual realizada por FCI
40+ Tipos de prueba
MX + LATAM Cobertura exclusiva de FCI

Sistema SIGMA

¿Qué es y cómo funciona el sistema SIGMA?

El sistema SIGMA es un sistema automatizado de bond testing con reconocimiento de patrones. Su RMU (Revolving Measurement Unit) monta hasta seis sensores distintos en la misma máquina y permite pasar de una prueba de shear a una de pull en segundos, sin cambiar de equipo ni recalibrar. Capacidad de fuerza: hasta 200 kg.

  • Exactitud de 0.075% con convertidor de 24 bits
  • Encoders lineales de 30 nm y fuerza de aterrizaje programable desde 5 gf
  • Altura de shear (step back) con exactitud de ±1 µm
  • Software en modo Easy para operadores y Expert para ingenieros, con SPC y análisis GR&R integrados
  • Clasificación automática de modos de falla con visión y deep learning
  • Fabricado con certificaciones ISO 9001, ISO 13485 e ISO 14001
Bond tester XYZTEC Sigma con microscopio, dos monitores y joysticks

Solicita la ficha técnica del sistema SIGMA

Automatización

¿Cómo se automatiza la prueba de lead frames?

El Sigma MAG integra al equipo Sigma un cargador y descargador de magazines independiente, para ejecutar secuencias de bond testing sin operario. Recibe lead frames, cassettes, magazines, PCBs, flex y boat carriers, cargados por arriba o por el frente, y es compatible con OHT y AGV.

  • Mesa X de 600 mm, para lead frames de hasta 100 x 240 mm
  • Ajuste automático de ancho para cambios de modelo rápidos y repetibles
  • Programación por matriz: filas, columnas, posiciones específicas o aleatorias, o las que mande el host por SECS/GEM
  • Cargador de waffle trays opcional (pick and place)
  • Gabinete de seguridad SEMI S2 opcional, con certificación CE y TÜV
Bond tester XYZTEC Sigma MAG con cargador automático de magazines para lead frames

Comparativa de la familia Sigma

  Sigma Lite Sigma Sigma W12 Sigma MAG Sigma HF
Uso Entrada de menor costo, actualizable a Sigma Bond tester avanzado y automatizable Obleas de 2 a 12" (300 mm) Lead frames y magazines, sin operario Alta fuerza: IGBT, módulos de potencia y baterías
Fuerza máxima 100 kgf 200 kgf 10 kgf 200 kgf 1000 kgf
Exactitud 0.2% 0.075% 0.075% 0.075% 1%
Resolución del convertidor 16 bits 24 bits 24 bits 24 bits 24 bits
Recorrido X / Y / Z 168 / 168 / 168 mm 370 / 168 / 168 mm 500 / 370 / 90 mm 600 / 168 / 168 mm 500 / 500 / 200 mm
Velocidad de ejes 5 mm/s 50 mm/s 50 mm/s 50 mm/s 250 mm/s
Encoders lineales 30 nm 30 nm 30 nm 30 nm 10 nm
Peso aproximado 80 kg 80 kg 100 kg 160 kg 1350 kg

Pruebas

¿Qué pruebas ejecuta?

La SIGMA ejecuta más de 40 tipos de prueba de pull, push, peel y shear, además de medición. Wire pull y die shear son los modos que definen métodos normalizados como MIL-STD-883 Method 2011 y Method 2019, usados para calificar uniones en electrónica de alta confiabilidad, entre otros.

Pull, push y peel

  • Wire Pull
  • Ribbon Pull
  • Ribbon Peel
  • Cold Bump Pull
  • Tweezer Pull
  • Copper Pillar Pull
  • Stud (Die) Pull
  • SMD Component Pull
  • Lid Pull
  • Vector Pull

Shear

  • Ball Shear
  • Die Shear
  • Wedge and Ribbon Shear
  • Solder Ball Shear
  • Copper Pillar Shear
  • SMD Component Shear
  • Cavity Shear
  • Passivation Layer Shear

Medición y otras

  • Loop Height
  • Auto Grading
  • Fatigue
  • Creep
  • Scratch / Coating
  • Lid Torque

FCI en esta marca

¿Qué aporta FCI con XYZTEC?

Como representantes exclusivos de XYZTEC en México, brindamos acompañamiento técnico integral en español. Los equipos requieren calibración al menos una vez al año: ejecutamos la calibración en tus instalaciones si no cuentas con el kit de calibración (opcional en la compra). Contamos con un sistema avanzado de recordatorios que te notifica treinta días antes del vencimiento.

  • Instalación y entrenamiento
  • Calibración anual en sitio
  • Recordatorio de calibración
  • Soporte técnico en conjunto con el fabricante
  • Cobertura: México y Latinoamérica

Marcas relacionadas

Del mismo proceso

Las uniones que verifica el sistema SIGMA se producen con wire bonders como los de TPT y con bonding wedges Deweyl, ambas marcas que también representamos.

TPT

Wire bonders manuales, semiautomáticos y automáticos para ball, wedge y ribbon bonding.

Deweyl

Bonding wedges de punta cerámica para wire bonding ultrasónico de fine wire, heavy wire y deep access.

Tresky

Die bonders manuales y semiautomáticos de mesa para I+D, laboratorio y producción de bajo volumen.

Especificaciones completas del equipo en el sitio oficial de XYZTECConoce las 13 marcas que representamos

 

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