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Deweyl — Bonding wedges de precisión
Deweyl Tool Company fabrica bonding wedges y herramientas de die pickup de alta precisión en Petaluma, California. Sus herramientas están diseñadas para unir alambre de aluminio, oro, cobre y plata en ensambles de semiconductores, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial.
FCI representa la línea completa de Deweyl en México, con soporte técnico desde Tijuana.
Productos
¿Qué tipos de bonding wedges fabrica Deweyl?
Deweyl produce tres familias de wedges para wire bonding ultrasónico: fine wire, para alambre delgado en microelectrónica; heavy wire, para alambre grueso en módulos de potencia; y deep access, con geometría alargada para alcanzar puntos de unión en cavidades profundas o encapsulados restringidos.
¿De qué materiales fabrican?
Los wedges se fabrican en cerámica, titanio y carburo de tungsteno. La elección del material depende del calibre del alambre a unir y el volumen de producción. La misma herramienta sirve para bonding de aluminio, oro, cobre y plata.
¿En qué industrias se utilizan?
Las herramientas de Deweyl se usan en manufactura de semiconductores, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial: tres sectores donde la unión de alambre debe sostener ciclos térmicos y vibración sin degradarse. Deweyl también fabrica die pickup tools para la manipulación de chips durante el ensamble.
FCI en esta marca
¿Qué aporta FCI con Deweyl?
Contamos con el soporte de fábrica para seleccionar la mejor punta para tu proceso, y hacemos cross reference con otras marcas del mercado: si ya trabajas con wedges de otro fabricante, nos envías tu número de parte e identificamos el equivalente Deweyl en no más de 48 horas.
El tiempo de entrega estándar de los wedges es de 5 a 10 días hábiles.
- En colaboración con Baitech
- Cross reference: No más de 48 horas
- Entrega: 5 a 10 días hábiles
- Soporte técnico en conjunto con el fabricante
- Cobertura: México y Latinoamérica
Marcas relacionadas
Del mismo proceso
Los wedges de Deweyl se utilizan en wire bonders manuales y automáticos, como los equipos TPT que también representamos, y la resistencia de las uniones resultantes se verifica con equipos de bond testing XYZTEC.
XYZTEC
Bond testers automatizados para pruebas de shear, pull y push en wire bonds, die attach y solder bumps.
Baitech Solutions
Consultoría, capacitación y desarrollo de aplicaciones en wire bonding, die bonding y pruebas de pull & shear.
El catálogo completo de geometrías está en el sitio oficial de Deweyl ToolConoce las 13 marcas que representamos
FCI Representaciones S.A. de C.V.