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Tresky Automation — Die bonding automático

Tresky Automation es un fabricante alemán con más de 40 años de especialización en el diseño y fabricación de plataformas automáticas de Die Bonding. Sus modelos T-6000 y T-8000 ejecutan procesos de epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado y dispensado de adhesivo, con manejo de material de magazine a magazine. 

FCI en colaboración con Baitech Solutions representa la marca en México.

AlemaniaPaís de fabricación
40+Años de trayectoria en el proceso de Die Bonding
2Plataformas: T-6000 y T-8000
MX + LATAMCobertura de FCI en colaboración con Baitech Solutions

Plataformas

¿Qué procesos cubren las plataformas T-6000 y T-8000?

Las dos plataformas ejecutan epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip chip bonding, estampado de epoxy o adhesivo y dispensado. El interior del equipo se configura según el proyecto, y el manejo de material va de magazine a magazine para operación continua sin intervención del operador.

  • Epoxy die bonding
  • Eutectic die bonding
  • Flip chip bonding
  • Estampado de epoxy o adhesivo
  • Dispensado
Plataforma automática de die bonding Tresky Automation
Interior de una plataforma Tresky Automation durante el die bonding

FCI en esta marca

¿Qué aporta FCI con Tresky Automation?

El respaldo técnico de la marca incluye cuatro ingenieros de soporte: dos en California y dos en el este de los Estados Unidos, aunado al soporte directo de Alemania. Las instalaciones se ejecutan en un periodo de 3 a 5 días hábiles.

 

FCI apoya al fabricante en la logística y la traducción al español durante la instalación y el entrenamiento.

  • En colaboración con Baitech
  • Logística y traducción al español durante la instalación
  • Soporte técnico en conjunto con el fabricante
  • Cobertura: México y Latinoamérica

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Del mismo proceso

Para volúmenes menores o trabajo de desarrollo, el mismo proceso de die bonding se realiza en equipos de mesa manuales y semiautomáticos de Tresky, marca hermana que también representamos.

Tresky

Die bonders manuales y semiautomáticos de mesa para I+D, laboratorio y producción de bajo volumen.

TPT

Wire bonders manuales, semiautomáticos y automáticos para ball, wedge y ribbon bonding.

Baitech Solutions

Consultoría, capacitación y desarrollo de aplicaciones en wire bonding, die bonding y pruebas de pull & shear.

Especificaciones completas en el sitio oficial de Tresky AutomationConoce las 13 marcas que representamos

 

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